Fujitsu TX1330M5 XEON E-2388G 32GB EP520i 16SFF 500W tit
Artikelnr.: 418231
Hersteller-Artikel-Nr.: LKN:T1335S0007IN
EAN-Code: 4065221895831
Warengruppe: Server
Hersteller: Fujitsu Tech. Solut.
Außenmaße (B x T x H): 570 mm x 390 mm x 870 mm [Eigenmessung]
Gewicht: 22.3kg [Eigenmessung inkl. Verpackung & Beilagen]
Versandlager:
1
Lieferzeit ab Versandlager:2-5 Tage
€ 4147.79 inkl. Mwst zzgl. Versandkosten
Energielabel, alle Daten
Produktdaten im Überblick
| Speicher | |
| Speicherkapazität: | 32 GB |
| Interner Speichertyp: | DDR4-SDRAM |
| Speicherkartensteckplätze: | 4x DIMM |
| ECC: | Ja |
| Speicherlayout: | 1 x 32 GB |
| Speichertaktfrequenz: | 3200 MHz |
| RAM-Speicher maximal: | 128 GB |
| Speichermedium | |
| Maximale unterstützte Anzahl der HDD: | 16 |
| Unterstützte Hard-Disk Drive Größen: | 2.5" |
| RAID-Unterstützung: | Ja |
| Hot-Plug-Unterstützung: | Ja |
| Netzwerk | |
| Ethernet Schnittstellen Typ: | Gigabit Ethernet |
| Verkabelungstechnologie: | 10/100/1000Base-T(X) |
| LAN-Controller: | Intel I210 |
| Ethernet/LAN: | Ja |
| Anschlüsse und Schnittstellen | |
| Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45): | 3 |
| Anzahl USB 2.0 Anschlüsse: | 4 |
| USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A: | 2 |
| USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A: | 2 |
| USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ C: | 1 |
| Gesamtanzahl der SATA-Anschlüsse: | 7 |
| Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse: | 1 |
| Anzahl DisplayPort Anschlüsse: | 1 |
| Betriebsbedingungen | |
| Betriebstemperatur: | 5 - 45 °C |
| Relative Luftfeuchtigkeit in Betrieb: | 10 - 85% |
| Erweiterungssteckplätze | |
| PCI-Express x4 (Gen 3.x)-Anschlüsse: | 2 |
| PCI Express x8-Steckplätze (Gen 4.x): | 2 |
| PCI-Slots: | 1 |
| Design | |
| Gehäusetyp: | Tower |
| Produktfarbe: | Schwarz |
| Rack-Einbau: | Ja |
| Ungenutzter Lüfter-Support: | Ja |
| Zertifikate | |
| Zertifizierung: | CB, GS, CE, NRTLc/us, FCC, ICES-003, NMB-003, VCCI, JIS 61000-3-2, EAC, KC, CCC, RCM, BSMI |
| Leistungen | |
| Geräuschpegel: | 22 dB |
| Trusted Platform Module (TPM): | Ja |
| Trusted Platform Module (TPM) Version: | 2.0 |
| Software | |
| Installiertes Betriebssystem: | Nein |
| Kompatible Betriebssysteme: | Windows Server 2022 Datacenter, Windows Server 2022 Standard, Windows Server 2022 Essentials, Windows Server 2019 Datacenter, Windows Server 2019 Standard, Windows Server 2019 Essentials, VMware vSphere 7.0, Red Hat Enterprise Linux 8, Univention Corporate Server 4 |
| Prozessor | |
| Prozessorhersteller: | Intel |
| Prozessorfamilie: | Intel Xeon E |
| Prozessor: | E-2388G |
| Prozessor-Taktfrequenz: | 3,2 GHz |
| Prozessor Boost-Frequenz: | 4,6 GHz |
| Anzahl Prozessorkerne: | 8 |
| Prozessor-Cache: | 16 MB |
| Motherboard Chipsatz: | Intel C256 |
| Anzahl installierter Prozessoren: | 1 |
| Maximale Anzahl an SMP-Prozessoren: | 1 |
| Energie | |
| Unterstützung für redundantes Netzteil: | Ja |
| Stromversorgung: | 500 W |
| Stromversorgung - Eingang Spannung: | 100 - 240 V |
| Stromversorgung - Eingangsfrequenz: | 50 / 60 Hz |
| Nachhaltigkeit | |
| Nachhaltigkeitskonformität: | Ja |
| Technische Details | |
| Konformitätsbescheinigungen: | RoHS, WEEE |
| Gewicht und Abmessungen | |
| Breite: | 177,2 mm |
| Höhe: | 456,2 mm |
| Tiefe: | 521,7 mm |
| Gewicht: | 26,4 kg |
Beschreibung
HOCHGRADIG ERWEITERBAR UND LEISTUNGSORIENTIERTLeistungsstarke Rechenleistung und Arbeitsspeicher für eine hervorragende Leistung bei individuellen und virtualisierten Standard-Workloads. Darüber hinaus eignet sich das Design ideal für die sichere Verwaltung großer Datensätze mit viel Storage (24 x 2,5-Zoll- oder 12 x 3,5-Zoll-Geräte), erweitertem RAID, Dual Gigabit LAN (plus erweiterte Optionen) und Sicherheitsfunktionen (Dreiwegeschloss, TPM 2.0).
ERSTKLASSIGE AUFRÜSTBARKEIT
Wachsen Sie und Ihr Unternehmen mit 4 PCIe Gen4/3-Steckplätzen (2 x Gen4) für Upgrades (RAID, Netzwerk und Grafik). Ein Rack-Upgrade-Kit ermöglicht zudem einen Scale-Out-Einsatz. M.2-Dual-microSD-Geräte unterstützen einen effektiven Software-Start, während neue USB 3.2 Gen2-Anschlüsse mit hoher Datenrate die Konnektivität verbessern.
HALTEN SIE MIT DEN WACHSENDEN EINSATZSZENARIEN SCHRITT
Neue hocheffiziente, redundante Netzteile bieten eine verbesserte Zuverlässigkeit und einen geringeren Energieverbrauch trotz umfangreichen Einsatzes. Die Cool-safe® Advanced Thermal Design Technologie sorgt für einen erweiterten Betriebsbereich und eine geringere Geräuschentwicklung. Dies ermöglicht den Einsatz an öffentlichen Orten.
EINFACHE VERWALTUNG UND WARTUNG
Die iRMC S6- und Fujitsu Infrastructure Manager Suite (ISM) ermöglichen ein effizientes und vereinfachtes Server- und Infrastrukturmanagement und steigern so die Produktivität von IT-Administratoren. Das Design umfasst zudem hot-plug-Komponenten und bietet einen schnellen Zugriff auf wichtige Komponenten, um eine einfache Wartung zu ermöglichen.
Sicherheits- und Produktressourcen
Verantwortlich für dieses Produkt ist der in der EU ansässige Wirtschaftsakteur
Achtung: Beim Klick auf diesen Link gelangen zu einer externen Webseite. Bitte beachten Sie, dass wir für deren Inhalte nicht verantwortlich sind.
Zubehör
Produktbilder
Weitere Produktinformationen:
Die in Prospekten, Zeitschriften, Preislisten, dem Internet oder sonstigen Veröffentlichungen erfolgten allgemeinen Produktbeschreibungen begründen keine Beschaffenheitsvereinbarung oder -garantien. Das gilt insbesondere für das Aussehen, Maße und Gewichte der Waren. Dies gilt auch für angegebene Leistungsdaten, soweit diese nicht die Eignung zur vorausgesetzten oder gewöhnlichen Verwendung bestimmen.