Fujitsu RX1330M5 XEON E-2388G 32GB 10SFF EP680i 500W tit
Artikel-Nr.: 418232
Hersteller-Artikel-Nr.: LKN:R1335S0006IN
EAN-Code: 4065221895817
Warengruppe: Server
Hersteller: Fujitsu Tech. Solut.
Außenmaße (B x T x H): 580 mm x 250 mm x 910 mm [Eigenmessung]
Gewicht: 22.5kg [Eigenmessung inkl. Verpackung & Beilagen]
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Energielabel, alle Daten
Produktdaten im Überblick
| Anschlüsse und Schnittstellen | |
| Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse: | 1 |
| USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A: | 2 |
| USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A: | 2 |
| Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45): | 3 |
| Anzahl USB 2.0 Anschlüsse: | 4 |
| Gesamtanzahl der SATA-Anschlüsse: | 7 |
| USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ C: | 1 |
| Anzahl DisplayPort Anschlüsse: | 1 |
| Betriebsbedingungen | |
| Relative Luftfeuchtigkeit in Betrieb: | 10 - 85% |
| Betriebstemperatur: | 5 - 45 °C |
| Design | |
| Ungenutzter Lüfter-Support: | Ja |
| Gehäusetyp: | Tower |
| Rack-Einbau: | Ja |
| Produktfarbe: | Schwarz |
| Energie | |
| Stromversorgung - Eingang Spannung: | 100 - 240 V |
| Stromversorgung: | 500 W |
| Unterstützung für redundantes Netzteil: | Ja |
| Stromversorgung - Eingangsfrequenz: | 50 / 60 Hz |
| Erweiterungssteckplätze | |
| PCI-Slots: | 1 |
| PCI Express x8-Steckplätze (Gen 4.x): | 2 |
| PCI-Express x4 (Gen 3.x)-Anschlüsse: | 2 |
| Gewicht und Abmessungen | |
| Breite: | 177,2 mm |
| Tiefe: | 521,7 mm |
| Gewicht: | 26,4 kg |
| Höhe: | 456,2 mm |
| Leistungen | |
| Trusted Platform Module (TPM): | Ja |
| Geräuschpegel: | 22 dB |
| Trusted Platform Module (TPM) Version: | 2.0 |
| Nachhaltigkeit | |
| Nachhaltigkeitskonformität: | Ja |
| Netzwerk | |
| LAN-Controller: | Intel I210 |
| Ethernet Schnittstellen Typ: | Gigabit Ethernet |
| Ethernet/LAN: | Ja |
| Verkabelungstechnologie: | 10/100/1000Base-T(X) |
| Prozessor | |
| Anzahl installierter Prozessoren: | 1 |
| Prozessor Boost-Frequenz: | 4,6 GHz |
| Prozessor: | E-2388G |
| Prozessorfamilie: | Intel Xeon E |
| Prozessor-Taktfrequenz: | 3,2 GHz |
| Anzahl Prozessorkerne: | 8 |
| Prozessor-Cache: | 16 MB |
| Maximale Anzahl an SMP-Prozessoren: | 1 |
| Prozessorhersteller: | Intel |
| Motherboard Chipsatz: | Intel C256 |
| Software | |
| Installiertes Betriebssystem: | Nein |
| Kompatible Betriebssysteme: | Windows Server 2022 Datacenter, Windows Server 2022 Standard, Windows Server 2022 Essentials, Windows Server 2019 Datacenter, Windows Server 2019 Standard, Windows Server 2019 Essentials, VMware vSphere 7.0, Red Hat Enterprise Linux 8, Univention Corporate Server 4 |
| Speicher | |
| Speicherlayout: | 1 x 32 GB |
| RAM-Speicher maximal: | 128 GB |
| Speicherkartensteckplätze: | 4x DIMM |
| ECC: | Ja |
| Speichertaktfrequenz: | 3200 MHz |
| Speicherkapazität: | 32 GB |
| Interner Speichertyp: | DDR4-SDRAM |
| Speichermedium | |
| RAID-Unterstützung: | Ja |
| Optisches Laufwerk - Typ: | Nein |
| Unterstützte Hard-Disk Drive Größen: | 2.5" |
| Hot-Plug-Unterstützung: | Ja |
| Technische Details | |
| Konformitätsbescheinigungen: | RoHS, WEEE |
| Zertifikate | |
| Zertifizierung: | CB, GS, CE, NRTLc/us, FCC, ICES-003, NMB-003, VCCI, JIS 61000-3-2, EAC, KC, CCC, RCM, BSMI |
Beschreibung
HOCHGRADIG ERWEITERBAR UND LEISTUNGSORIENTIERTLeistungsstarke Rechenleistung und Arbeitsspeicher für eine hervorragende Leistung bei individuellen und virtualisierten Standard-Workloads. Darüber hinaus eignet sich das Design ideal für die sichere Verwaltung großer Datensätze mit viel Storage (24 x 2,5-Zoll- oder 12 x 3,5-Zoll-Geräte), erweitertem RAID, Dual Gigabit LAN (plus erweiterte Optionen) und Sicherheitsfunktionen (Dreiwegeschloss, TPM 2.0).
ERSTKLASSIGE AUFRÜSTBARKEIT
Wachsen Sie und Ihr Unternehmen mit 4 PCIe Gen4/3-Steckplätzen (2 x Gen4) für Upgrades (RAID, Netzwerk und Grafik). Ein Rack-Upgrade-Kit ermöglicht zudem einen Scale-Out-Einsatz. M.2-Dual-microSD-Geräte unterstützen einen effektiven Software-Start, während neue USB 3.2 Gen2-Anschlüsse mit hoher Datenrate die Konnektivität verbessern.
HALTEN SIE MIT DEN WACHSENDEN EINSATZSZENARIEN SCHRITT
Neue hocheffiziente, redundante Netzteile bieten eine verbesserte Zuverlässigkeit und einen geringeren Energieverbrauch trotz umfangreichen Einsatzes. Die Cool-safe® Advanced Thermal Design Technologie sorgt für einen erweiterten Betriebsbereich und eine geringere Geräuschentwicklung. Dies ermöglicht den Einsatz an öffentlichen Orten.
EINFACHE VERWALTUNG UND WARTUNG
Die iRMC S6- und Fujitsu Infrastructure Manager Suite (ISM) ermöglichen ein effizientes und vereinfachtes Server- und Infrastrukturmanagement und steigern so die Produktivität von IT-Administratoren. Das Design umfasst zudem hot-plug-Komponenten und bietet einen schnellen Zugriff auf wichtige Komponenten, um eine einfache Wartung zu ermöglichen.
Sicherheits- und Produktressourcen
Verantwortlich für dieses Produkt ist der in der EU ansässige Wirtschaftsakteur
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Zubehör
Produktbilder
ParaComp Produktdetails:
Weitere Produktinformationen:
Die in Prospekten, Zeitschriften, Preislisten, dem Internet oder sonstigen Veröffentlichungen erfolgten allgemeinen Produktbeschreibungen begründen keine Beschaffenheitsvereinbarung oder -garantien. Das gilt insbesondere für das Aussehen, Maße und Gewichte der Waren. Dies gilt auch für angegebene Leistungsdaten, soweit diese nicht die Eignung zur vorausgesetzten oder gewöhnlichen Verwendung bestimmen.